Apa langkah-langkah proses produksi LED?
Langkah-langkah proses produksi BENWEI terutama meliputi:
1. Pembersihan: Pembersihan ultrasonik dari braket PCB atau LED dan pengeringan.
2. Pemasangan: Setelah elektroda bawah die LED (wafer besar) disiapkan dengan lem perak, perluas, letakkan die yang diperluas (wafer besar) di atas meja kristal duri, dan gunakan pena kristal duri di bawah mikroskop untuk meletakkannya kematian. Satu per satu dipasang pada bantalan yang sesuai dari braket PCB atau LED, dan kemudian disinter untuk menyembuhkan lem perak.
3. Pengelasan tekanan: Gunakan kawat aluminium atau tukang las kawat emas untuk menghubungkan elektroda ke die LED untuk berfungsi sebagai timah untuk injeksi arus. Jika LED langsung dipasang pada PCB, biasanya digunakan mesin las kawat aluminium. (Pengikat kawat emas diperlukan untuk membuat TOP putih-LED)
4. Enkapsulasi: Lindungi mati LED dan kabel ikatan dengan epoksi dengan mengeluarkan. Pengeluaran lem pada papan PCB memiliki persyaratan ketat pada bentuk koloid setelah pengawetan, yang secara langsung berkaitan dengan kecerahan sumber lampu latar yang sudah jadi. Proses ini juga akan mengambil tugas fosfor titik (LED putih).
5. Solder: Jika sumber lampu latar adalah SMD-LED atau LED kemasan lainnya, LED harus disolder ke PCB sebelum proses perakitan.
6. Pemotongan film: Die-memotong berbagai film difusi, film reflektif, dll. yang diperlukan untuk lampu latar dengan pukulan.
7. Perakitan: Sesuai dengan persyaratan gambar, pasang secara manual berbagai bahan lampu latar di posisi yang benar.
8. Uji: Periksa apakah parameter fotolistrik lampu latar dan keseragaman keluaran cahaya baik.
