Berbicara tentang teknologi produksi dan pengemasan manik-manik lampu LED
1. Proses produksi
1.1 Pembersihan: Gunakan ultrasonik untuk membersihkan PCB atau braket LED dan mengeringkannya.
1.2 Pemasangan: Setelah elektroda bawah die LED (wafer besar) disiapkan dengan lem perak, itu diperluas, dan die yang diperluas (wafer besar) ditempatkan di meja kristal duri, dan pena kristal duri digunakan di bawah mikroskop. Satu dipasang pada bantalan yang sesuai dari braket PCB atau LED, dan kemudian disinter untuk menyembuhkan lem perak.
1.3 Pengelasan tekanan: Gunakan kawat aluminium atau pengikat kawat emas untuk menghubungkan elektroda ke mati LED untuk berfungsi sebagai timah untuk injeksi arus. Jika LED langsung dipasang pada PCB, biasanya digunakan mesin las kawat aluminium. (Produksi TOP-LED cahaya putih membutuhkan pengikat kawat emas)
1.4 Enkapsulasi: Lindungi mati LED dan kabel ikatan dengan epoksi dengan mengeluarkan. Pengeluaran lem pada papan PCB memiliki persyaratan ketat pada bentuk koloid setelah pengawetan, yang secara langsung berkaitan dengan kecerahan sumber lampu latar yang sudah jadi. Proses ini juga akan mengambil tugas fosfor titik (LED putih).
1.5 Solder: Jika sumber lampu latar adalah SMD-LED atau LED kemasan lainnya, LED harus disolder ke PCB sebelum proses perakitan.
1.6 Pemotongan film: Die-cut berbagai film difusi, film reflektif, dll. yang diperlukan untuk lampu latar dengan pukulan.
1.7 Perakitan: Pasang secara manual berbagai bahan lampu latar pada posisi yang benar sesuai dengan persyaratan gambar.
1.8 Tes: Periksa apakah parameter fotolistrik lampu latar dan keseragaman keluaran cahaya baik.
1.9 Pengemasan: Produk jadi dikemas dan disimpan sesuai kebutuhan.
2. Proses pengemasan
2.1 Tugas pengemasan LED
Ini untuk menghubungkan ujung luar ke elektroda chip LED, melindungi chip LED pada saat yang sama, dan berperan dalam meningkatkan efisiensi ekstraksi cahaya. Proses kuncinya adalah pemasangan, pengelasan tekanan, dan pengemasan.
2.2 bentuk paket LED
Bentuk kemasan LED dapat dikatakan bervariasi, terutama sesuai dengan kesempatan aplikasi yang berbeda untuk mengadopsi dimensi eksternal yang sesuai, langkah-langkah pembuangan panas dan efek keluaran cahaya. LED diklasifikasikan menjadi Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED, dll.
